Οι περιορισμοί ύψους στα συστήματα βιομηχανικής αυτοματοποίησης αυξάνουν τη χρήση συνδέσμων μεσαίου επιπέδου 5,2 mm

Περιορισμοί ύψους σε σχέδια βιομηχανικής αυτοματοποίησης με πολλαπλά πλαίσια

Στα συστήματα βιομηχανικού αυτοματισμού, οι πίνακες ελέγχου, οι πίνακες επεξεργασίας σήματος και οι ενότητες επικοινωνίας υλοποιούνται συχνά χρησιμοποιώνταςΠολυεπίπεδη δομές στοίβασης από σανίδα σε σανίδαΚαθώς η λειτουργική πυκνότητα αυξάνεται, ο κάθετος χώρος PCB γίνεται ένας κρίσιμος μηχανικός περιορισμός.

Οι κοινές προκλήσεις της μηχανικής περιλαμβάνουν:

• Περιορισμένο ύψος περίβλησης στο εσωτερικό των σκευασμάτων του συστήματος
• Αυξημένος κίνδυνος μηχανικής παρεμβολής σε στοιβαγμένες σανίδες
• Υψόμετρος συνδέσμου που επηρεάζει το σχεδιασμό μηχανικού περίβληματος
• Ανεπαρκής απόσταση που επηρεάζει τη διαδρομή και τη θερμική απόδοση

Ως αποτέλεσμα,ύψος στοίβωσηςέχει καταστεί βασική παράμετρος επιλογής στον σχεδιασμό συνδέσμων πίνακας προς πίνακα.

Ο δομικός ρόλος των συνδέσεων ύψους στοίβωσης 5,2 mm

Σε τέτοιες εφαρμογές,5.2 mm ύψος στοιβάσματος σύνδεσμος πίνακας προς πίνακαορίζει μια σταθερή κατακόρυφη απόσταση μεταξύ των PCB, επιτρέποντας την ενσωμάτωση τυποποιημένων και αρθρωτών συστημάτων σε περιορισμένους μηχανικούς χώρους.

Τα τυπικά δομικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:

• 0.8 mm σχεδιασμός λεπτής ακρίβειαςγια διαδρομή σήματος υψηλής πυκνότητας
• Δομή συναρμολόγησης SMTγια την αυτοματοποιημένη κατασκευή PCB
• Αρχιτεκτονική μεζανίνηςγια κάθετη διασύνδεση

Μεταξύ αυτών των παραμέτρων, το ύψος στοίβωσης 5,2 mm καθορίζει άμεσα τη μηχανική απόσταση μεταξύ των πλακών και χρησιμεύει ως πρωταρχικός περιορισμός στον μηχανικό σχεδιασμό σε επίπεδο συστήματος.

Βασικές παράμετροι επιλογής σε βιομηχανικές εφαρμογές

Για την βιομηχανική αυτοματοποίηση και τα ενσωματωμένα συστήματα ελέγχου, η επιλογή των συνδέσμων αξιολογείται συνήθως με βάση:

1Υψόμετρο στοίβωσης (5,2 mm)

Ορίζει τους περιορισμούς κατακόρυφης απόστασης PCB και μηχανικής διάταξης σε επίπεδο συστήματος.

2. Στροφή (0,8 mm)

Καθορίζει την πυκνότητα σήματος και την πολυπλοκότητα δρομολόγησης σε συμπαγή σχέδια PCB.

3. Δομή SMT

Υποστηρίζει τις διαδικασίες συγκόλλησης reflow και βελτιώνει τη συνέπεια της κατασκευής.

4Τύπος διασύνδεσης μεζανίνης

Επιτρέπει κάθετη ηλεκτρική σύνδεση από πλακέτο σε πλακέτο χωρίς συσσωρευτές καλωδίων.

Τρόπος εξέλιξης της βιομηχανίας (Ασιατικές και ευρωπαϊκές αγορές)

Στην Ασία, τα βιομηχανικά συστήματα ελέγχου κινούνται ολοένα και περισσότερο προς τις ενοποιημένες και συμπαγές αρχιτεκτονικές, οδηγώντας την ζήτηση για χαμηλού προφίλ συνδέσμους στοιβάσεως.Η βιομηχανική αυτοματοποίηση δίνει έμφαση στη δομική τυποποίηση και τη μακροπρόθεσμη λειτουργική σταθερότητα.

Ως αποτέλεσμα,0Συνδετήρες διαστάσεως 0,8 mm με τυποποιημένο ύψος στοίβωσης 5,2 mmΗ διασύνδεση μεταξύ PCB και PCB είναι πλέον ευρέως υιοθετημένη στα βιομηχανικά σχέδια διασύνδεσης PCB.