Molex Οριζόντια 1.25mm Πίτσα 2-16Pin DIP Single Row Wire-to-Board Connector

Περιγραφή του προϊόντος

Βασικά χαρακτηριστικά του προϊόντος

• 1Σχεδιασμός συμπαγούς πλάκας.25mm για διαμορφώσεις PCB υψηλής πυκνότητας
• Οριζόντια δομή στερέωσης DIP σε ορθή γωνία για την ενσωμάτωση PCB εξοικονόμησης χώρου
• Διαμόρφωση μονοροχιάς 2·16 καρφίτσες που υποστηρίζει απαιτήσεις ευέλικτου κυκλώματος
• Σχεδιασμός σύνδεσης καλωδίου σε πλακέτα για εφαρμογές καλωδίου σε PCB
• Ασφαλής δομή ζεύξης για τη μείωση του κινδύνου τυχαίας αποσύνδεσης
• Άλλες συσκευές για την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών
• Συμβατό με συμπαγή βιομηχανικά και καταναλωτικά ηλεκτρονικά σχέδια

Εφαρμογές:

• Συστήματα ελέγχου PLC
• Βιομηχανικοί αισθητήρες
• Πίνακες ελέγχου
• Εξοπλισμός αυτοματοποίησης εργοστασίων

Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά

• Έξυπνες συσκευές
• Οικιακές συσκευές
• Μονούλες οθόνης
• Ηλεκτρονικοί ελεγκτές

Ιατρικός εξοπλισμός

• Συσκευές παρακολούθησης
• Διαγνωστικός εξοπλισμός
• Φορητά ιατρικά ηλεκτρονικά

Ηλεκτρονικά οχήματα

• Ενότητες ελέγχου οχήματος
• Ηλεκτρονική συσκευή πίνακα ελέγχου
• Συστήματα αισθητήρων
• Ενσωματωμένες ηλεκτρονικές μονάδες

Εργαλεία τεχνητής νοημοσύνης και έξυπνες συσκευές

• Συσκευές AI edge
• Εγκατεστημένα συστήματα υπολογιστών
• Έξυπνες κάμερες
• Ρομποτικά ελεγκτικά
• Πύλες IoT

Πλεονεκτήματα

1Διαστημική εξοικονόμηση 1.25mm σχεδιασμός πεδίου

Για τα σύγχρονα ηλεκτρονικά προϊόντα, ο χώρος των PCB είναι όλο και πιο περιορισμένος.

Η δομή διαστάσεως 1,25 mm επιτρέπει στους μηχανικούς να:

• Μείωση του αποτυπώματος των συνδέσμων
• Αύξηση της ευελιξίας της διάταξης PCB
• Υποστήριξη του σχεδιασμού συμπαγούς προϊόντων

2Οριζόντια δομή DIP για βελτιστοποίηση της διάταξης PCB

• Σχεδιασμός εξοπλισμού χαμηλού προφίλ
• Σύνδεση καλωδίου πλευρικής εισόδου
• Εφαρμογές για συμπαγές περίβλημα

3. Ευέλικτη διαμόρφωση καρφίτσας

• Σύνδεση ηλεκτρικής ενέργειας 2 πινών
• Σύνδεση σήματος πολλαπλών πινών
• Διασύνδεση αισθητήρα
• Σύνδεση μονάδας ελέγχου

4Σχεδιασμένο για την αποδοτικότητα της παραγωγής.

Οι συνδετήρες καλωδίου σε πλακέτα χρησιμοποιούνται ευρέως στην παραγωγή σε όγκο, επειδή υποστηρίζουν:

• Τυποποιημένες διαδικασίες συναρμολόγησης PCB
• Απλοποιημένη σύνδεση με καλώδιο
• Εύκολη συντήρηση και αντικατάσταση